4月28日音讯，据GSMArena报导，小米印度事务负责人Manu Kumar Jain在推特泄漏，搭载高通最新的骁龙7系列移动渠道的小米新机即将在印度商场推出，关于该机的细节Manu Kumar Jain暂未泄漏。
以 “聚才智，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚集A与核算、工业与安全、云技能与衔接三大专题在为期两天的峰会上，意法半导体将联合45个合作伙伴一起展出180多个原型规划，举办40场精心策划的专题分论坛和技能研讨会。
（2019年4月26日，北京）正在我国参与第二届“一带一路”国际合作高峰论坛的马来西亚总理马哈蒂尔·及代表团多位政要拜访商汤科技SenseTime，这是继2017年9月新加坡总理李显龙之后，第二位东南亚国家领导人到访商汤。商汤科技创始人、香港中文大学教授汤晓鸥，商汤科技亚太事务作业群总裁史军等企业高管进行了招待，并伴随观赏了商汤科技北京办公室。活动期间，商汤科技、马来西亚科技公司G3 Global有限公司（以下简称“G3 Global”）及我国港湾工程有限责任公司（以下简称“我国港湾”）签定战略合
近来，据美国科技媒体TheVerge报导，英特尔首席执行官鲍勃·斯望（Bob Swan）以为在苹果和高通达到宽和之后，高通将再次为苹果供给手机调制解调器（基带芯片），这也代表着英特尔无法在5G芯片范畴中分一杯羹。
日前，台积电迸发光刻胶标准不符事情导致很多作废晶圆，触动企业内部两部分的人事异动，包含这次事情迸发地的 14 厂厂长已换将。
在用户毫无警戒之心肠享用Alexa带来便当的一起，一些作业正在秘密地进行。
办法1将敷铜板裁成电路图所需尺度。把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺度剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少数油漆与滑石粉调成稀稠适宜的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，重复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可重复运用，适于小批量制造。
ANSYS针对台积电 （TSMC） 立异体系整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技能开发的解决计划已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠体系层级整合的先进互连技能，对高度杂乱、要求苛刻的云端和资料中心使用而言，能供给更高的电源功率和效能。
为平板M5芳华版/iPad mini 5比照评测：谁才是8英寸最强板？
4月25日，国家超级核算深圳中心（简称深：深圳超算）、云天励飞联合发布并启动了一站式人工智能赋能渠道——AI OS。
北京时间4月25日晚间音讯，据美国科技媒体VentureBeat报导，苹果公司刚刚宣告了一次稀有的召回。此次召回的产品不是有键盘和显现线缆问题的MacBook，而是专为我国香港、新加坡和英国商场规划的墙面式插头适配器。
现在职业干流的屏下指纹计划是与OLED面板相配套的光学屏下指纹，其原理是将可见光摄像头经过特定的制程与显现面板结合起来，使用OLED面板的透光性，将指纹用“摄影”的方法获取。
画质与TAA抗锯齿无异！技嘉AORUS 2080Ti DLSS评测：功能再升50%
当轿车电子零部件的份额逐步增大时，只要经过体系解决计划的方法才干完成公司价值最大化。而跟着电子体系逐步标准化，最主要的增值部分来自于软件，所以主机厂客户会渐渐的把大陆看做是一个得力的软件供货商。
2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣告，两边现已就安森美半导体收买格芯半导于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达到终究收买协议。
